(台北訊)AMobile Solutions 將與 MediaTek 攜手參與 2026 年 3 月 10–12 日於德國紐倫堡舉行的 Embedded World 2026。此次展會將展示以瑕疵檢測、姿態辨識與語音互動為核心的邊緣 AI 應用體驗,讓參觀者能在地端設備上即時感受 AI 的運算能力,而無需依賴雲端。
AMobile 展位位於 Hall 3, Booth 3-642,而 MediaTek 則位於 Hall 3, Booth 3-539,雙方將共同呈現一場由 XAI 驅動的虛實整合展示。
展會期間,AMobile 將發表全新邊緣 AI Box 平台 MX-110,該產品基於 MediaTek Genio 720 平台開發。透過採用 Genio 720 晶片,MX-110 提供更強的 AI 加速能力、更佳的能源效率以及更完整的多媒體功能,專為 Edge AI 與 AIoT 應用最佳化設計。